नई दिल्ली, 14 फरवरी (केएनएन) इलेक्ट्रॉनिक्स और सूचना प्रौद्योगिकी राज्य मंत्री जितिन प्रसाद ने कहा है कि लगभग 1.6 लाख करोड़ रुपये की 10 सेमीकंडक्टर परियोजनाओं को मंजूरी दी गई है, जिसमें दो फैब और आठ पैकेजिंग इकाइयां शामिल हैं।
संसद में एक प्रश्न का उत्तर देते हुए, मंत्री ने कहा कि सरकार इलेक्ट्रॉनिक्स और सेमीकंडक्टर विनिर्माण को बढ़ावा देने के लिए कई पहल कर रही है। उनमें सेमीकॉन इंडिया प्रोग्राम, आईटी हार्डवेयर और बड़े पैमाने के इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए पीएलआई योजनाएं, इलेक्ट्रॉनिक्स घटक विनिर्माण योजना (ईसीएमएस), इलेक्ट्रॉनिक घटकों और सेमीकंडक्टरों के विनिर्माण को बढ़ावा देने की योजना (एसपीईसीएस), इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण क्लस्टर (ईएमसी), और एम-एसआईपीएस शामिल हैं।
अर्थव्यवस्था में सेमीकंडक्टर की मूलभूत भूमिका को देखते हुए, सरकार ने देश में सेमीकंडक्टर और डिस्प्ले विनिर्माण विकसित करने के लिए 76,000 करोड़ रुपये के परिव्यय के साथ सेमीकॉन इंडिया कार्यक्रम शुरू किया।
सेमीकॉन इंडिया कार्यक्रम के अंतर्गत प्रमुख उपलब्धियाँ
सेमीकॉन कार्यक्रम के तहत प्रमुख निवेशों में माइक्रोन की गुजरात में 22,516 करोड़ रुपये की सुविधा, टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स की गुजरात में पीएसएमसी के साथ 91,526 करोड़ रुपये की फैब और असम में 27,120 करोड़ रुपये की पैकेजिंग इकाई, और रेनेसा और स्टार्स के साथ सीजी पावर की गुजरात में 7,584 करोड़ रुपये की इकाई शामिल है।
अन्य स्वीकृत निवेशों में केनेस टेक्नोलॉजी इंडिया लिमिटेड, एचसीएल-फॉक्सकॉन (वीएसआईपीएल), 3डी ग्लास सॉल्यूशंस इंक., सीसीएसईएम प्राइवेट लिमिटेड, कॉन्टिनेंटल डिवाइस इंडिया प्राइवेट लिमिटेड और पैकेज टेक्नोलॉजीज प्राइवेट लिमिटेड में एडवांस्ड सिस्टम की परियोजनाएं शामिल हैं, जिसमें कई राज्यों में फैब, पैकेजिंग, सिलिकॉन कार्बाइड, डिस्प्ले ड्राइवर आईसी और हाई-पावर सेमीकंडक्टर डिवाइस शामिल हैं।
डिजाइन पारिस्थितिकी तंत्र को मजबूत बनाना
मंत्री ने कहा कि 24 चिप डिजाइन परियोजनाओं को स्टार्टअप के माध्यम से समर्थन दिया गया है, जिनमें से 16 ने टेप-आउट पूरा कर लिया है और 13 ने उद्यम पूंजी वित्तपोषण हासिल कर लिया है। लगभग 350 विश्वविद्यालयों को इलेक्ट्रॉनिक डिज़ाइन ऑटोमेशन (EDA) टूल तक पहुंच प्रदान की गई है, जिससे लगभग 65,000 इंजीनियरों को लाभ हुआ है।
सेमीकंडक्टर डिजाइन में भारत की ताकत पर प्रकाश डालते हुए उन्होंने कहा कि 20 प्रतिशत से अधिक वैश्विक सेमीकंडक्टर डिजाइन इंजीनियर भारतीय मूल के हैं। हाल ही में, क्वालकॉम ने देश की बढ़ती क्षमताओं को रेखांकित करते हुए भारत में डिज़ाइन की गई अपनी 2nm चिप को टैप किया।
कार्यक्रम के तहत कई अनुमोदित कंपनियों ने वैश्विक सेमीकंडक्टर फर्मों के साथ प्रौद्योगिकी साझेदारी में प्रवेश किया है। केंद्रीय बजट 2026-27 में सेमीकंडक्टर विनिर्माण पारिस्थितिकी तंत्र को और विस्तारित करने के लिए आईएसएम 2.0 की भी घोषणा की गई है।
मंत्री ने कहा कि उन्नत विनिर्माण क्षमताओं का विकास भारत को वैश्विक सेमीकंडक्टर मूल्य श्रृंखला में एक विश्वसनीय और जिम्मेदार हितधारक के रूप में स्थापित करेगा, रणनीतिक साझेदारी को मजबूत करेगा और वैश्विक इलेक्ट्रॉनिक्स बाजारों में भारत की हिस्सेदारी बढ़ाएगा।
(केएनएन ब्यूरो)