
Renesas ने नोएडा और बेंगलुरु में भारत का पहला 3nm चिप डिज़ाइन सेंटर शुरू किया। यह भारत की सेमीकंडक्टर तकनीक को वैश्विक स्तर पर पहुंचाएगा।
रेनेसास ने नोएडा और बेंगलुरु में भारत का पहला 3nm चिप डिज़ाइन सेंटर शुरू किया
नई दिल्ली, 14 मई (KNN): भारत की सेमीकंडक्टर यात्रा में एक ऐतिहासिक कदम उठाते हुए, केंद्रीय इलेक्ट्रॉनिक्स और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्री अश्विनी वैष्णव ने मंगलवार को रेनेसास इलेक्ट्रॉनिक्स इंडिया प्राइवेट लिमिटेड की दो अत्याधुनिक चिप डिज़ाइन सुविधाओं का उद्घाटन किया। ये केंद्र नोएडा और बेंगलुरु में स्थापित किए गए हैं।
इनमें से एक डिज़ाइन केंद्र भारत का पहला 3 नैनोमीटर चिप डिज़ाइन सेंटर है, जो सेमीकंडक्टर टेक्नोलॉजी के सबसे उन्नत स्तर पर काम करेगा।
उद्घाटन के दौरान मंत्री वैष्णव ने कहा,
“3nm पर डिज़ाइन करना वास्तव में अगली पीढ़ी की तकनीक है। हमने पहले 7nm और 5nm पर काम किया है, लेकिन यह एक नई सीमा को पार करने जैसा है।”
रेनेसास इलेक्ट्रॉनिक्स के सीईओ और एमडी हिदेतोशी शिबाता ने भारत को कंपनी के लिए एक रणनीतिक आधार बताया और कहा कि भारत अब एम्बेडेड सिस्टम्स, सॉफ्टवेयर और सिस्टम इनोवेशन में एक मजबूत भागीदार बनकर उभरा है।
उन्होंने यह भी बताया कि रेनेसास भारत में सेमीकंडक्टर डिज़ाइन से लेकर टेस्टिंग तक की पूरी श्रृंखला विकसित करने के लिए प्रतिबद्ध है। इसके साथ ही कंपनी भारत सरकार की ‘चिप्स टू स्टार्टअप (C2S)’ और ‘डिज़ाइन लिंक्ड इंसेंटिव (DLI)’ योजनाओं के तहत 250 से अधिक शैक्षणिक संस्थानों और कई स्टार्टअप्स को समर्थन दे रही है।
रेनेसास इलेक्ट्रॉनिक्स एक अग्रणी एम्बेडेड सेमीकंडक्टर सॉल्यूशन प्रदाता है, जो ऑटोमोटिव, इंडस्ट्रियल, इंफ्रास्ट्रक्चर और IoT सेक्टर के लिए समाधान प्रदान करता है। इसकी विशेषज्ञता हाई परफॉर्मेंस कंप्यूटिंग, एम्बेडेड प्रोसेसिंग, एनालॉग एवं कनेक्टिविटी, और पावर समाधानों में है।
नोएडा और बेंगलुरु के अलावा, कंपनी जल्द ही हैदराबाद में भी एक नया डिज़ाइन सेंटर स्थापित करेगी।
मंत्री वैष्णव ने इस अवसर पर भारत की समग्र सेमीकंडक्टर रणनीति की भी जानकारी दी, जिसमें डिज़ाइन, फैब्रिकेशन, असेंबली, टेस्टिंग, मार्किंग और पैकेजिंग (ATMP), उपकरण, रसायन और गैस आपूर्ति श्रृंखला शामिल हैं।
सरकार ने इंजीनियरिंग छात्रों के लिए एक सेमीकंडक्टर लर्निंग किट भी लॉन्च किया है, जो हार्डवेयर स्किल्स को बेहतर बनाने में मदद करेगा। साथ ही, 270 से अधिक शैक्षणिक संस्थानों को जिनके पास उन्नत EDA सॉफ़्टवेयर टूल्स हैं, उन्हें यह हार्डवेयर किट भी प्रदान की जाएगी।
मंत्री ने कहा,
“सॉफ्टवेयर और हार्डवेयर लर्निंग का यह एकीकरण वास्तव में इंडस्ट्री-रेडी इंजीनियर्स तैयार करेगा। हम सिर्फ इन्फ्रास्ट्रक्चर नहीं बना रहे, बल्कि दीर्घकालिक प्रतिभा विकास में निवेश कर रहे हैं।”
उन्होंने आगे कहा,
“सिर्फ तीन वर्षों में भारत की सेमीकंडक्टर इंडस्ट्री एक प्रारंभिक अवस्था से उभरते वैश्विक केंद्र में बदल गई है, और अब यह दीर्घकालिक, स्थायी विकास के लिए तैयार है।”
(केएनएन ब्यूरो) Source link
———————————————————————————————————————————————————————————————————————
Key Words: 3nm चिप डिज़ाइन सेंटर, भारत सेमीकंडक्टर मिशन, रेनेसास इलेक्ट्रॉनिक्स इंडिया, नोएडा चिप सेंटर, बेंगलुरु चिप डिज़ाइन सेंटर, सेमीकंडक्टर हब भारत, अश्विनी वैष्णव, चिप डिज़ाइन भारत, रेनेसास 3nm चिप, सेमीकंडक्टर शिक्षा भारत, चिप्स टू स्टार्टअप, डिज़ाइन लिंक्ड इंसेंटिव, इंजीनियरिंग छात्रों के लिए हार्डवेयर किट, हैदराबाद चिप सेंटर, एम्बेडेड सिस्टम्स भारत, भारतीय इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग, रेनेसास भारत विस्तार, सेमीकंडक्टर लर्निंग किट,
———————————————————————————————————————————————————————————————————————
भारत तकनीकी समाचार, जग वाणी टेक न्यूज़
Jag Vani: Get latest Hindi News (हिंदी न्यूज़) & breaking updates. Stay informed with Aaj ki taza khabar on politics, business, Bollywood, cricket, education, and more on jagvani.com. Your trusted source for Hindi Samachar from India and worldwide. ———————————————————————————————————————————————————————————————————————