नई दिल्ली, 9 नवंबर (केएनएन) एक वरिष्ठ सरकारी अधिकारी ने कहा है कि सरकार अब तक प्राप्त आवेदनों की जांच पूरी करने के बाद, जुलाई 2027 से रोलिंग आधार पर इलेक्ट्रॉनिक्स घटक विनिर्माण योजना (ईसीएमएस) के तहत नए आवेदन स्वीकार करना शुरू कर सकती है।
जुलाई 2027 से आवेदन आने की संभावना
प्रस्तावित दृष्टिकोण का उद्देश्य यह सुनिश्चित करना है कि नई ग्रीनफील्ड या ब्राउनफील्ड विनिर्माण सुविधाओं की योजना बनाने वाली कंपनियों को केवल इसलिए प्रोत्साहन से बाहर नहीं रखा जाए क्योंकि वे आवश्यक औपचारिकताओं को पूरा करते समय आवेदन की समय सीमा चूक जाती हैं।
आवेदकों को प्रोत्साहन के लिए पात्र बनने से पहले कई व्यवस्थाओं को अंतिम रूप देना होगा, जिसमें प्रौद्योगिकी भागीदारी, भूमि अधिग्रहण और पानी, बिजली और श्रम के लिए समझौते शामिल हैं। बिजनेस स्टैंडर्ड की रिपोर्ट के अनुसार, इन प्रक्रियाओं में काफी समय लग सकता है।
कंपनियों को औपचारिकताएं पूरी करने के लिए अधिक समय चाहिए
भूमि उपलब्धता, बुनियादी ढांचे के समर्थन, प्रोत्साहन और कर रियायतों का आकलन करने के लिए कंपनियां अक्सर कई राज्यों के साथ एक साथ चर्चा करती हैं। एक अधिकारी ने कहा कि समझौतों को अंतिम रूप देने और जांचने में 60 से 90 दिन लग सकते हैं।
सरकार उन संभावित निवेशकों को खोने से बचाने के लिए आवेदनों को जारी करने पर विचार कर रही है जो निर्धारित आवेदन विंडो के भीतर सभी आवश्यकताओं को पूरा करने में असमर्थ हो सकते हैं।
ईसीएमएस परिव्यय बढ़ाकर 40,000 करोड़ रुपये किया गया
8 अप्रैल, 2025 को अधिसूचित, ईसीएमएस को शुरुआत में 22,919 करोड़ रुपये आवंटित किए गए थे। केंद्रीय बजट 2026-27 में योजना का परिव्यय लगभग दोगुना कर 40,000 करोड़ रुपये कर दिया गया।
योजना के तहत 118 आवेदन स्वीकृत
लॉन्च के बाद से, सरकार ने योजना के तहत 118 आवेदनों को मंजूरी दे दी है। केंद्रीय इलेक्ट्रॉनिक्स और आईटी मंत्री अश्विनी वैष्णव ने अक्टूबर में कहा था कि उसे 1.15 लाख करोड़ रुपये के प्रस्तावित निवेश से जुड़े लगभग 250 आवेदन प्राप्त हुए हैं।
मंत्री ने कहा था कि योजना के तहत सरकार के 4.56 लाख करोड़ रुपये के उत्पादन लक्ष्य के मुकाबले, आवेदकों ने 10 लाख करोड़ रुपये से अधिक के उत्पादन के लिए प्रतिबद्धता जताई है।
(केएनएन ब्यूरो)
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